智立方：公司正在光通信半导体范畴环绕光芯片

　　范畴环绕光芯片制制及封拆工艺构成了较完整的设备结构。排巴机次要用于巴条的高精度陈列和从动化流转；拆巴机次要用于巴条拆分及后续芯片处置；AOI设备次要用于芯片外不雅、及缺陷的从动识别和检测。三类设备可笼盖光芯片出产中的多个环节环节，相关产物的手艺壁垒次要表现正在四个方面：一是高精度活动节制，高节奏前提下连结不变定位和反复精度；二是视觉检测及算法能力，需要对细小缺陷、误差和产物分歧性进行精确识别；三是细小芯片及巴条的不变搬运取姿势节制，需要兼顾效率、低毁伤率和良率；四是客户工艺适配取量产交付能力，设备凡是需要连系分歧客户的产物形态、工艺线和节奏要求持续迭代。

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